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TIR-X3ACV1

Tir-X3ACV1 是基于地平线旭日3 处理器开发的一款紧凑型深度学习模块。旭日3 是 Horizon 推出的新一代低功耗、高性能 AI 处理器,集成了 Horizon 先进的伯努利II架构的 AI 引擎(BPU),提供 5TOPS 的等...

  • 参数规格

    产品介绍

         Tir-X3ACV1 是基于地平线旭日3 处理器开发的一款紧凑型深度学习模块。旭日3 是 Horizon 推出的新一代低功耗、高性能 AI 处理器,集成了Horizon 先进的伯努利II架构的 AI 引擎(BPU),提供 5TOPS 的等效算力。新的 BPU 架构极大的提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果,以及多任务下(Multi-task)算法执行效率。该模块使用核心板加接口板的布局方式,尺寸更小,扩展更灵活。主要面向人脸识别、人/车流量统计、智能机器人等应用。

    性能描述

    -  支持H.264/ H.265硬件编解码,4K@60fps

    -  集成 Horizon 先进的伯努利II架构的 AI 引擎(BPU)

    -  2.5W 功耗下,达到等效 5TOPS 的标准算力

    板卡配置

    -  Horizon X3UE00IBGTFA,四核ARM Cortex-A53

    -  双核BPU,伯努利2.0架构

    -  内存LPDDR4 1GB

    -  高速eMMC 5.1(8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 可选)

    外设接口

    -  1个4G模块

    -  1个TF卡接口

    -  1个SATA硬盘接口

    -  2路USB3.0接口

    -  1路HDMI输出接口

    -  1路千兆网口

    -  1个GPIO接口(2个输出1个输入)

    -  1个RS4221个RS4851个RS232调试串口

    -  1个电源输入接口

    -  3个指示灯(1个电源指示灯,2个功能指示灯)

    -  2个按键(1个复位按键,1个暂无定义按键)

    接口示意

    物理特性

    -  核心板尺寸:70mm*45mm*4.5mm   重量:15g
    -  接口板尺寸:141mm*126mm*17mm   重量:105g

    环境适应性

    -  工作温度:0~+70℃

    -  工作湿度:10%~80%

    电气特性

    -  直流电源供电,电压+12V@3A
    -  功耗:≤8W

    应用领域

    -  智能IPC
    -  人脸识别盒
    -  无人机
    -  3D/VR相机


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